세계 반도체 장비 산업의 거두인 네덜란드의 ASML이 기존의 핵심 사업 영역인 노광 장비를 넘어 첨단 패키징 시장으로의 전략적 확장을 추진하고 있습니다. 로이터 통신에 따르면 ASML의 최고기술책임자인 마르코 피터스는 회사가 향후 10년에서 15년 이후의 산업 지형을 내다보고 차세대 패키징 및 본딩 기술에 필요한 장비 연구에 착수했다고 밝혔습니다.

첨단 패키징은 여러 개의 특화된 칩을 수직으로 쌓거나 수평으로 연결하여 하나의 고성능 프로세서처럼 작동하게 만드는 기술입니다. 이는 현재 엔비디아의 고성능 AI 가속기나 고대역폭 메모리 생산에 있어 필수적인 공정으로 자리 잡았습니다. ASML은 자사의 정밀 제어 기술과 노광 기술의 강점을 살려 이 분야에서도 독보적인 위치를 점하겠다는 계획입니다.

또한 ASML은 인공지능 기술을 자사 장비의 제어 소프트웨어에 전격 도입하여 장비 운영의 효율성을 높이고 제조 과정에서의 품질 검수를 자동화하는 등 소프트웨어 측면의 혁신도 병행하고 있습니다. 이는 하드웨어 제조사를 넘어 인공지능 기반의 토탈 반도체 솔루션 기업으로 거듭나려는 ASML의 의지를 보여줍니다.

반도체 업계에서는 ASML의 이러한 행보가 대만 TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 업체들의 패키징 전략과 어떻게 맞물릴지 주목하고 있습니다. 노광 기술의 한계를 극복하기 위해 패키징 기술이 중요해지는 시점에서 ASML의 참전은 전체 반도체 공급망의 기술 표준과 수익 구조에 상당한 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.